精细化需求催生薄载体胶带市场高速发展

薄载体胶带 市场发展现状及趋势分析 2022 年可以看出，精细化需求催生了薄载体胶带市场的快速增长。

对电子元件微型化和精细化的需求催生了薄载体胶带市场

薄载带有两个主要功能用于保护转移和 SMD 定位。载带是一种用于电子封装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于放置电子元件的空腔和用于分度定位的定位孔。空腔通过上下密封带的匹配将电子元件密封在胶带内，而定位孔则便于电子元件放置的自动化机械操作。此外，载带还具有防静电和防腐蚀等附加功能。因此，薄载带在表面贴装技术（SMT）过程中起着基础性的重要作用，是电子元件表面贴装技术的重要载体和易耗件，其产品质量直接决定着电子元件的封装性能。

SMT 和芯片元件相互之间和共同打开薄载体胶带的需求

芯片元件 是一种无引线或短引线的微型元件，是表面贴装技术（SMT）的特殊元件。它具有体积小、安装密度高、可靠性高、高频特性好等优点。除了贴片元件外观具有标准化、系列化和焊接条件一致性外，友好的自动化加工工艺，叠加先进高速贴片机的诞生，使表面贴装（SMT）生产效率不断提高。

目前，大多数印刷电路板都采用了这种低成本、高生产率、减量化的印刷电路板生产技术，从而带动了片式元件的发展，取代了原来的插孔式元件。此外，对体积更小、功能更多的 3C 产品的需求进一步推动了对高集成度和微型化芯片元件的需求，这也带动了对作为其载体和定位基座的薄型电子载体的需求。

电子元件 是电子元件和电子设备的统称，全球电子元件市场正在大幅增长。根据 Globenewswire 的数据，全球通用电子元件市场将从 2020 年的 $3371.2 亿美元增长到 2021 年的 $3786.8 亿美元，同比增长 12.31TP3。预计到 2025 年，市场规模将达到 $5090.6 亿美元，年复合增长率为 8%。以电子设备、半导体器件为例，根据 IC Insight 的数据，2021 年全球半导体出货量将达到 11,353 亿台，同比增长 13.36%。

纸质载带通常用于元件包装，塑料载带通常用于设备包装

与以半导体分立器件、集成电路和发光二极管为代表的电子元件相比，前者通常更小、更薄，所以纸带主要用于包装电子元件，而塑料载带则用于包装以半导体分立器件、集成电路和发光二极管为代表的电子设备。

通过元器件的产量和间距，我们可以推算出国内纸质载带的市场空间：2020 年纸质载带的市场空间约为 14 亿元。表面贴装中的电子元件对应着载带上的孔径，两者之间存在着一定的关系。

塑料载带 2020 年的市场空间约为 25 亿元

塑料载带上两个孔之间的间距较宽考虑到元件小型化的趋势，间距为 8mm。按 2020 年半导体分立器件、集成电路、LED 等产量约 19,653.2 亿只计算，对应的塑料载带为 157.23 亿米。塑料载带的高低端产品价差较大，以 0.16 元/米的售价计算，2020 年国内市场规模约为 25.16 亿元。

优化塑料载带，复制纸载带的经验，通过原材料自产实现高端市场突破

公司在纸载体胶带领域的领先地位十分稳固

公司顺应下游需求，快速扩产。2021 年进行了大规模扩产，新的包装胶带扩产项目建设完成，投产后综合产能达 420 万卷/年。在塑料载带方面，年产 15 亿米电子元器件封装用塑料载带生产线技改项目预计将于 2021 年 12 月 31 日达到预定可使用量。

公司实现了薄型载带主要产品原材料的自产自销

原材料的性能对以下方面有重要影响 电子元件的表面安装效果、 这需要掌握许多关键技术和工艺，并参与多轮苛刻的客户认证。载带的直接材料是主要的生产成本，直接材料的自产可以降低成本，提高效率。以纸质载带为例，公司目前已实现原纸自产，每年外购电子原纸占原纸总消耗的比例约为 5%-10%。塑料载带领域的价格错位给了公司较好的发展环境。目前国内塑料载带市场仍然比较分散，与公司起步时的纸质载带市场类似，但我们认为，塑料载带原材料不仅价格较高，技术先进，而且存在定价扭曲的问题，为公司提供了较好的发展环境。