2022 年中国薄型载带行业发展现状分析

载带封装电子元件，保护其不受污染或损坏，实现电子元件自动放置的轴承存储产品，可以降低半导体行业的生产成本，提高生产效率。 薄载体胶带 是一种比较常见的载带，一般薄载带用于电子元件产品。

中国薄型载带的基本概况和技术要求

随着技术的不断进步 电子元件、 电子元件出现了越来越多的高科技技术，实现全自动化生产的工艺越来越多，对薄载体胶带技术也提出了新的要求。

薄型载带行业概述和分类

薄型载带按材料可分为纸载带和塑料载带两大类，应用领域各有不同。纸质载带，主要原材料是木浆，由于价格低廉、易于回收和加工的特点，会受到电子元件制造商的青睐，用于厚度达 1mm 的电子元件的包装，约有 90% 的无源元件需要纸质载带进行包装；塑料载带，主要原材料为塑料粒子（其原材料主要为聚乙烯），当电子元器件厚度超过 1mm 时 当电子元器件厚度超过 1mm 时，纸载带包装应用因弯曲条件、厚度等因素受到限制，此时通常采用塑料载带，其主要下游应用领域为大尺寸、高端无源元件（如汽车级）和分立器件、集成电路、LED 等泛半导体领域。

薄型载带的技术要求

薄型载带是一个技术密集型行业，通常需要先进的工艺和技术。为了保护电子元件表面贴装工艺高效、顺利地进行，载带需要更好的工艺和技术。 防静电 防静电技术和剥离力技术，以确保元件的正常剥离，同时需要更好的性能稳定性来保障表面贴装成品的有效合格率。主要满足防静电技术、剥离力技术、性能稳定性技术。

薄型载带行业产业链

薄型载带产业链上游主要为木浆、乙烯基、碳酸酯聚酯等原材料，下游主要用于表面贴装元件的生产、运输、包装等环节，其作用主要体现在两个方面，一是对电子元件进行存储、包装。

2015-2022 年 Q3 中国电子信息制造业固定资产投资及增长率

我国电子信息产业前景广阔，近年来，我国电子信息制造业固定资产投资增速明显加快。据国家统计局和工信部统计，2021年，我国规模以上电子信息制造业完成固定资产投资达3.74万亿元，增速比同期制造业（13.5%）、高技术制造业（22.2%）分别高8.8和0.1个百分点；在全球集成电路制造产能持续紧张的背景下，2021年我国电子信息制造业固定资产投资增速将比同期制造业（13.5%）、高技术制造业（22.2%）分别高8.8和0.1个百分点。高出1个百分点；在全球集成电路制造产能持续紧张的背景下，2020-2021年中国集成电路相关领域投资活跃，实现半导体器件设备、电子元器件和电子专用材料制造业投资额大幅增长，带动电子信息制造业固定资产投资两年平均增长17.3%，远高于制造业两年平均5.8%。2022 年前三季度，国内电子信息制造业实现营业收入 11.04 万亿元，同比增长 8%。

薄型载带行业发展现状分析

电子元器件是电子设备、电子信息系统必不可少的重要组成部分，近年来持续受益于5G网络建设，消费电子、汽车电子、智能医疗、安防监控、智能家居等领域蓬勃发展，未来配套薄型载带市场空间广阔。

国内活性成分塑料载带需求

根据国家统计局和中国半导体行业协会数据，2021年，我国集成电路、光电子器件、半导体分立器件产量分别为3594.3、12314.1、78682亿只（块）。根据佳美科技的招股书，塑料载带两孔间距较宽，有4mm、6mm、8mm、12mm、24mm等规格，取中间值8mm计算，2021年我国有源元件塑料载带消费量约为190.21亿米。

中国薄型载带行业发展趋势分析

薄型载带的下游产业是电子元器件产业以及由此衍生的消费电子、新能源汽车、航天军工、智能制造、5G及相关应用等诸多产业，国内外电子信息产业的快速发展给上游电子元器件产业带来了广阔的市场应用前景。计算机及相关产品、消费电子等领域的需求依然巨大，新能源汽车、智能穿戴、智能机器人、智能家居、信息安全、物联网、移动支付、5G 应用等产品的快速启动和迅猛发展，将极大地带动电子元器件市场的发展。产业技术层面，随着电子元器件微精密化程度的不断提高，表面贴装技术的日益发展和完善，相应的封装带也将迎来更大的发展空间。封箱胶带和装箱胶带未来的发展主要体现在对原材料供应及其性能的控制、对不同种类不同规格电子元器件的综合服务能力、新产品的不断研发等方面。