从 SMT 行业市场现状和发展趋势预测分析可以看出，市场前景非常好

"(《世界人权宣言》) SMT 行业市场可以看出，客户的需求在逐渐增加，而表面贴装技术的更新和技术发展也越来越好，无论精度、灵活度和效率都做得非常出色。

SMT 行业市场现状及发展趋势预测分析

表面贴装技术（Surface Mounting Technology，缩写为 SMT）是指将表面贴装器件（也称贴片元件）安装在印制电路板表面的焊接技术，该技术使电子产品具有轻、薄、短、小、多功能、可靠性高、成本低等一系列优点。经过多年的发展，SMT 技术已经相当成熟，并已广泛应用于计算机、通信、消费电子、工业自动化等电子制造行业。

SMT 行业市场调研结果显示出增长趋势

根据市场研究结果，2021-2025 年期间，全球 SMT 贴片设备市场预计将增长 6.2746 亿美元，到 2024 年，市场复合年增长率将达到 6.04%。根据对各地区及其对全球市场贡献的分析，Technavio 预计中国、美国、德国、日本和英国仍将是 SMT 贴片设备的主要市场。到 2024 年，消费电子、汽车和通信细分市场将成为市场的主要驱动力，预计将对终端用户产生重大影响。

SMT 行业市场技术更新

在新技术演进和成本方面的压力催生了自动化、智能化和柔性化制造、装配、物流装载公司以及封装测试集成系统MES.SMT设备通过技术进步提高电子行业自动化水平，实现少人工作，降低人工成本，提高单件产量，保持竞争力，是SMT制造的主旋律。高性能、易用性、灵活性和环保是 SMT 设备发展的必然趋势。

SMT 行业市场技术的高性能、易用性、灵活性和环保性是 SMT 设备主要发展的必然趋势

SMT 行业市场的高精度和灵活性

行业竞争加剧，新品上市周期日益缩短，环保要求更加苛刻；顺应成本更低、更加微型化的趋势，对电子制造设备提出了更高的要求。电子设备正朝着高精度、高速度、易使用、更环保、更灵活的方向发展。贴片头功能头实现任意自动切换；贴片头实现点胶、印刷、检测反馈，贴装精度稳定性会更高，零件与基板窗口大兼容柔性能力会更强。

SMT 行业市场高速化、小型化

实现高效率、低功耗、小空间、低成本。具有邦定效果和多功能双优的高速多功能邦定机的需求逐渐增加，在多轨道多邦定机的生产模式下，产能可达 100000CPH 左右。

SMT 行业市场的半导体封装与 SMT 集成趋势

电子产品体积越来越小，功能越来越多样化，元件越来越精密，半导体封装与表面贴装技术融合已成为大势所趋。半导体厂商开始应用高速表面贴装技术，而表面贴装生产线也融合了半导体的一些应用，传统技术领域的界限日渐模糊。技术的融合发展也带来了许多得到市场认可的产品。POP 技术在高端智能产品上得到了广泛应用，大多数品牌贴片机公司提供的倒装芯片设备（直接应用晶圆送料机），即为表面贴装与半导体组装的融合提供了很好的解决方案。