半导体载带开发计划

分类行业新闻发布时间2021-09-02分享到：

根据 Gartner 的数据，2017 年全球半导体行业增长了 22%。但截至2017年底，苹果的芯片库存增长了128%；思科的芯片库存增长了44%；三星的芯片库存增长了41%。换句话说，库存的增加是增长速度低于预期的表现。因此，预计2018年全球半导体增长7.5%。此外，根据台积电对 2018 年的预测，半导体市场的发展方向将从手机芯片转向以下三个行业：HPC（高性能计算）、IOT（物联网）和汽车。将会从低单价、大众产品向高单价、定向产品转变。

根据 Gartner 的数据，2017 年全球半导体行业增长了 22%。但截至2017年底，苹果的芯片库存增长了128%；思科的芯片库存增长了44%；三星的芯片库存增长了41%。换句话说，库存的增加是增长速度低于预期的表现。因此，预计2018年全球半导体增长7.5%。此外，根据台积电对 2018 年的预测，半导体市场的发展方向将从手机芯片转向以下三个行业：HPC（高性能计算）、IOT（物联网）和汽车。低单价、大众产品将向高单价、定向产品转变。  

中国的半导体市场 

国内大型基金，预计将在半导体行业投资 790 亿人民币。 该基金将主要针对中国企业。 在大基金中，67%用于晶圆代工，18%用于芯片开发，8%用于封装测试，3%用于材料。 从地区分布来看，主要集中在长三角地区，占 34%。 其次是京津冀板块。    

半导体封装材料 客户群

国内主要包装测试工厂（中国）

JCET、ASE、AMKOR、TFME、HUATIAN、SPIL、WD（原 SANDISK）、CHIPMOS

载带的使用，中国主要的包装测试工厂

重大发展项目：
市场意识  

首先成为合格供应商（质量、交货、服务、价格）  

主要区域  

首先关注华东地区  

二级区域  

西部：成都、西安等地的包装测试工厂  

华南地区：深圳、福建等地的包装测试工厂  

设计之家  

瀚思、展讯、MTK  


NewwaySmart 的估计容量需求（DQ）：  


第一阶段 2022 年（新增 26 个单元）  

12 带宽容量：4,000,000 兆/月  

16 带宽容量：8,000,000M/月  

第 2 期 2023 年（增加 45 个单元）  

8 带宽容量：5,000,000M/月  

12 带宽容量：10,000,000M/月  

16 带宽容量：5,000,000M/月  

24 带宽容量：2,000,000M/月  

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