电子元件的储存要求和预防措施

的生活 电子元件 质量不同，寿命也不同，关键还在于如何使用，如果应用得当，电子元件的寿命大约在 5-10 年左右。电阻器、电感器、电容器、半导体器件（包括二极管、晶体管、场效应管、集成电路），即在相同的工作条件下，半导体器件损坏的几率最大。根据几家公司提供的器件物理故障数据统计报告，各种应力（电气应力、机械应力、环境应力、湿敏应力等）引起的器件故障案例时有发生。

各种电子元件的仓库存储要求

随着器件密封和装载工艺的发展，越来越多的低密度透湿性塑料材料被大量使用，引脚数量越来越密集，湿敏器件控制技术面临巨大挑战。器件设计要求高集成度，生产加工要求更高效率，使得目前绝大多数器件都采用表面贴装封装。

首先电子元件的环境要求

电子元器件必须存放在清洁、通风、无腐蚀气体的仓库类室内环境中，仓库内通道应处于畅通状态。另外存放电子元器件仓库的温度和相对湿度必须符合以下要求：温度：-5-30，相对湿度：20%-75% RH，仓库环境的温湿度值将直接影响电子元器件的存放寿命和质量品质。

第二，电子元件的特殊要求

1.静电敏感器件（如 MOS 场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS 电路等）应存放在具有静电屏蔽效果的存储设备中。

2.对磁场敏感但自身没有磁屏蔽的电子元件，应存放在有磁屏蔽的存储设备中。

3.带油封的机电原件应保持完好。

3.电子元件有限储存期的确定：电子元件的有限储存期根据附录

第三，电子元件的存储期有限

不同级别的电子元件存储时所对应的温湿度参数也不同。A 级设备的存储温湿度值：15-25、25%-60% RH；B 级器件存储温湿度值：-5-+30，20%-75% 相对湿度；C 级设备存储温度和湿度值：-10-+40，10%-80% RH。

四、电子元件存储要求

1.电子仓库要求有防静电地板，人员必须按照防静电的要求，身着防静电服，佩戴防静电手环。

2.要求根据货物类别分区存放，易燃易爆品要求有相应的隔离措施，对于有特殊要求的货物应有明显的警示标志或安全标志。

3.材料摆放整齐，出入库卡内容规范，做到账、物、卡一致。

4.物品不能直接放在地面上，需要有托盘或架子保护。

5.物料堆放要求上小下大、上轻下重，一个托盘只能放置同一种物料，堆放高度有特殊要求的根据特殊要求堆放，但最大不得超过 160cm。

6.散装材料、托盘和有特殊要求的物品在存放时要具体参照相关规格。

7.对于有防静电要求的物品，必须根据实际情况选择以下方法：装入防静电袋、防静电防潮柜存放等。

 

第五，e原材料保护要求的电子元件

1.电子元件应充分考虑防尘、防潮等要求。

2.对于真空包装的PCB灯板、IC等要包装完好，不能让铜箔和引脚直接暴露在空气中，防止产品氧化。

3.对于特殊原材料的保护，请根据其要求进行保护。

4.对于带引脚的元器件，特别是集成电路等引脚易变形的元器件，应按原包装形式包装，以免元器件引脚变形造成使用不便甚至无法工作。

电子元件的存储对环境温度和湿度参数有严格的要求，例如

(1）集成电路：湿气对半导体工业的影响主要表现在湿气可以通过集成电路的塑料封装并从引脚等缝隙进入集成电路内部，造成集成电路吸潮现象。

在 SMT 过程的加热环节形成水蒸气，产生的压力导致 IC 树脂封装开裂，并使 IC 器件内部金属氧化，造成产品故障。此外，当器件焊接在 PCB 板上时，水蒸气压力的释放也会导致虚焊。

根据 IPC-M190 J-STD-033 标准，暴露在高湿空气中的 SMD 元件后，必须放置在湿度低于 10% RH 的低湿度湿度柜中暴露 10 倍的时间，才能恢复元件的 "车间寿命"，从而避免报废，保证产品质量。

(2）液晶器件：液晶显示器等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤光片等在生产过程中虽然要进行清洗和干燥，但待冷却后仍会受潮，降低产品合格率。因此，在清洁和干燥后，应存放在低于 40% RH 的干燥环境中。

(3) 其他电子元件：电容器、陶瓷器件、连接器、开关部件、焊料、印刷电路板、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT 粘合剂、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，都会受到湿气的危害。

(4）电子器件在运行过程中：半成品在包装到下道工序、PCB包装前后到电源之间、拆封后但尚未使用的IC、BGA、PCB等；等待焊炉焊接的器件、待回温烘烤的器件、尚未包装的成品等，都会受到潮湿的危害。

(5）电子整机成品：在存放过程中也会受到潮湿的危害，如在高湿度环境下存放时间过长，会导致故障，对于电脑板 CPU 等会使金手指氧化导致接触不良故障。

一般来说，电子元件的保存非常重要。必须妥善包装，远离高温、高湿和化学侵蚀环境。