载带精密加工是大势所趋，未来市场需求将稳步发展

根据《全球和中国塑料 载带 立德产业研究中心发布的《中国塑料载带行业市场现状分析及发展前景研究报告》主要分析了塑料载带行业的外部发展环境（政策影响、技术趋势影响等）、塑料载带产业链上下游发展影响、塑料载带行业现状及市场供需情况，同时对塑料载带行业的未来发展做出科学的预测。

载带，即芯片电子元件（也称 SMT 元件）的包装。

随着电子设备的功能越来越复杂，对电子元器件的集成度要求也越来越高，从而推动了电子元器件封装的小型化趋势。SMT 元件，是指焊点完全无引线或引线极短的元件，可直接安装在印刷电路板上。

未来，随着元件微型化趋势的不断发展，载带也将朝着精密化和塑性化的趋势发展。电子元件的封装经历了从通孔插装（THT，Through HoleTechnology）到表面贴装（SMT，SurfaceMount Technology）的两个时代。THT 元件是带引线焊点的元件，安装在有相应安装孔的印刷电路板上，安装后焊接在印刷电路板的背面。由于与 THT 元件相比，SMT 元件的焊点间距和直径大大缩小，因此它们的体积明显更小，集成度更高。
除了其塑胶五金制造技术解决方案外，最重要的产品生产是 SMT 相关耗材产品，业务起步于 2000 年，如今我们拥有一支集开发、生产、品质、销售、售后服务于一体的团队，为客户提供原材料、载带卷筒设计开发、生产制造、自动化设备、代客封装、工厂布局的一站式整体解决方案和服务。我们的愿景是成为电子封装材料行业的先锋，持续为客户提供物超所值的解决方案和产品服务。

THT

SMT

载带包括两类：纸载带和塑料载带

纸质载带的材料决定了它只能用于厚度小于 1 毫米的芯片元件（通常是无源元件），而厚度大于 1 毫米的芯片元件只能用塑料载带包装。纸质载带分为打孔纸带和压制纸带，塑料载带分为黑色塑料载带和透明塑料载带。根据性能，基本上是黑色塑料载带 > 透明塑料载带 > 穿孔纸带 > 冲孔纸带，价格也是按此顺序从高到低排列。